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做强“种子芯片”!国投种业集体亮相“全国种子双交会”

国投集团服务“国之大者”,将种业作为发展的重要领域,大力推进种源核心技术攻关,为我国推动种业振兴战略注入强劲动力。

国投种业科技有限公司(简称“国投种业”)作为国投集团生物育种产业科技运营管理平台,近日携丰乐种业、国丰生物、粮元生物、隆平生物、瑞丰生物、国锐生物等企业集体亮相第二十一届全国种子双交会。

合肥丰乐种业股份有限公司集中展示了承担国家科研重大专项,重大科研攻关项目,研发的多个新品种具备增产10%以上的潜力,具备强大市场竞争力。

北京国丰生科生物科技有限公司展示了抗虫耐除草剂产品和耐盐碱基因编辑玉米,通过科技创新向盐碱地要粮食。

北京粮元生物科技有限公司展示了科研团队在微生物宏基因组中发掘出的新型核酸酶工具,实现在基因编辑底盘技术上的突破。

隆平生物技术(海南)有限公司展示了自主研发玉米基因芯片技术,实现了超高精度的目标基因鉴定,加速了聚合多个优良性状的超级品种开发进度。

杭州瑞丰生物科技有限公司展示了具备自主知识产权的耐除草剂基因P450在大田作物和复配除草剂产品的研发和应用情况。

北京国锐生科有限公司展示了在植物病害、株型优化及品质提升等方面最新的研发成果。

通过此次双交会,国投种业展示了在生物育种产业链上的科技创新能力,吸引多家头部企业寻求合作。下一步国投种业将胸怀“两个大局”,牢记“国之大者”,持续开展生物育种和种源等关键核心技术攻关,为打赢种业翻身仗、保障国家粮食安全作出更大贡献!



(来源:国投种业)

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